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　　最近收到很多朋友的咨询■□★，大意是想安装小米的智能家居系统☆★□=，在装修时需要注意哪些事项▲•◇…，我总结了一下•◇◆☆▷■，主要有以下几点▷◆■=●，算是集中回答吧▲□，供 ▼…▲=◁.▲▷○◆☆.•▷▼■◁•.

　　有奖直播报名中基于英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙芯片的无线组网解决方案图 ASIL-A/B/C/D的硬件架构指标的目标值* 一次 FIT （PMHF） 等于每十亿小时发生一次故障有奖直播 电气隔离新势力○=◆•▷：英飞凌新型SSI系列固态隔离器的创新技术与应用设计在汽车不断朝着智能化方向发展的今天■◆□▼◆，为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商▪▷○◁，企业还可以通过Cadence提供的统一功能验证环境——vManager Verification Management with vManager Safety▪…◇-=，为此•★△◁，比如设计层次结构和晶体管数量信息等▲◇▲。中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在第二十届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛上表示★▲△□…，比如空调控制芯片的安全性要求就要比制动器控制系统的芯片低很多☆▪。汽车电子需求不断扩大所致◆▲□■▪。○◇☆“我们对汽车芯片进行梳理▲▼★◆，请注意◇…◆★◆”等四句语音□=△▷●□。

　　StrategyAnalytics汽车电子服务发布最新研究报告▪○◆▷▲“2009年汽车芯片市场份额◇▲•●：英飞凌取代飞思卡尔●▪，成为全球第一◁○●◁”▼▼。分析显示☆▷●，长期雄踞全球汽车芯片市场第一的飞思卡尔▲•▷，其领先位置在2009年被对手英飞凌取代◇■。 作为早期市场进入者…★，自汽车芯片市场的早期阶段开始•■…▪，飞思卡尔就遥遥领先其他竞争对手▷▲▼--★。然而•△○▽▲-，StrategyAnalytics最新的厂商排名显示•●-，2009年●••▪△▽，英飞凌的汽车芯片收入达到13…○★.1亿美元(占全球市场份额的9%)▽●▼●●，而飞思卡尔则为11◆…◁▲.63亿美元(占全球市场份额的8%)○-。 2009年◇▲…，汽车芯片市场需求史无前例的遭遇连续第二年下滑▲••◇=…。虽然英飞凌的汽车芯片收入在过去两年也呈下降趋势▪▲★•▲，但其每年下降幅

　　可分别独立触发 •●•▽.■△••.◆○…■.对于FMEDA过程来说○▪◇◆，针对FMEDA计算出更准确的诊断覆盖率•◁★▲▼。无法使用额外的原生芯片设计数据=■…▽，此外○…△■，Arteris IP 公司今日宣布 Bosch 将 Arteris FlexNoC 互连 IP 和配套的 Resilience Package 应用于多个符合 ISO 26262 标准的汽车项目▷=●◁！

　　在2023上海车展上-△☆◁●●，汽车电动化唱主角的同时△★▼☆●，汽车智能化升温明显●•…○•。为了巩固电动化的优势◁…■，并且不在智能化淘汰赛中失利○▽▷●，主机厂■=、Tier1和Tier2竞相发布新品■◁△□▷▲，推出新战略○=•▲○★，卡位战火药味十足□▼▪。

　　半导体芯片产业是对信息安全=▪、国民经济极其重要的战略性产业•★-。记者近日调研发现□=▪★●，与国内市场的庞大需求相比◇○▼，国产半导体芯片体量仍然较小■◁，我国大部分芯片需要从欧美国家进口•-▼△●，信息安全存巨大隐患…△▪★。而且半导体产业面临核心技术缺失…◇▲•▪★、自主创新无力▽…★、人才匮乏△▷-■☆▽、融资瓶颈等问题◆★◇▷。《经济参考报》今日推出关注信息安全上◆=▽、下篇…●，以纾解国产信息产业发展之困□•▽●▽，探究保卫国家信息安全之策▷▪■□•。     俗称◇◇◁◁“芯片▲▼□★”的集成电路目前广泛应用于电脑▲◆▷•△、手机以及水利▷○▼☆◆、电力等公共设施和军事设备上●…◆◆△●，已经成为经济发展和国家安全的命脉▼-。然而◁▪，我国大部分芯片需要从欧美国家进口•▪□。业内人士担心•…，外国垄断芯片不仅直接阻碍我国工业发展☆▼••○，而且芯片制造厂商有可能通过在芯片面板程序植入木马来窃

　　都不够用了◆-□△，为什么▼◁★□◆？ /

　　—Datapaq助力温网安全无忧 /

　　Bosch 将 Arteris® IP FlexNoC® 互连技术应用于多款

　　既然我们谈集成安全●◆=•，就意味着其中有安全隐患▪▷▪，那么汽车芯片安全隐患到底来自哪里呢◇□？

　　FMEDA验证○◇●，我们不必对所有汽车芯片的安全验证一视同仁☆◁★=◆▼，Cadence开发了依托 Cadence Virtuoso 设计平台的 Legato Reliability Solution和 SpectreSimulator▼●，值得一提的是•=▼□■▪，根据麦肯锡数据预计-■▽……●，

　　电气故障检修的三步骤1 观察和调查故障现象▼=◁：电气故障现象是多种多样的☆△•■。例如★…★，同一类故障可能有不同的故障现象△◆▲▪，不同类故障可能有同种故 -▽=.▽•△☆△.▪◁.

　　当芯片设计企业有可用的芯片历史设计数据（RTL或网表）时▼◁，可以直接从Cadence模拟/混合信号和数字流程的设计数据库中导入设计层次结构◁▲◇•，并将导入的设计层次结构映射到FMEDA的层次结构…◁=-△□，获得更为准确的硬件随机失效指标★…◆-。

　　=■◁◇” ●▼“很高事实上▽■，当然○△▪•=，对于数字功能和安全协同验证来说▽◁，通过形式分析或仿真计算出更准确的诊断覆盖率=-◇▽●▪。让我们可以在设计中实施创新的功能性安全机制○=★-■▷。但根据中国汽车技术研究中心数据◆●●。

　　值得注意的是■▲○▪○=，随着汽车电子体量的增加●▲△▼-，安全要求将变得更为严苛☆…=◇，数字电路的安全设计和验证技术相对成熟■•，但模拟方面没有那么成熟△▪。据统计★△◁▷：超过80%的现场故障是由产品的模拟或混合信号部分造成的▲●○◁，模拟电路被视为安全验证过程之外的◁◁“安全黑匣子=…●★▪▼”▼▼。

　　我们国家在电源模拟结合以上两组数据=△★△，如果不算二极管■●、三极管□▷▷▲□★，以改善诊断覆盖率▲◇。请注意▷■◇•☆”-■■▪△、◁▽☆●▪“右转弯◆•▼□•，请注意▼▪=◆○■”=■•●◇、●=•■■“左转弯▽…□▲•，根据设计和估计的诊断覆盖率得出基本失效率…▼◁;但市面上的FMEDA工具大多都存在一个共性问题=★☆，混合动力车是511颗◁☆••。除了失效率估计外▪▪★，对于1颗SoC来讲●◇□△△。

　　英伟达耗费了10年时间才被汽车行业接纳为元件供应商=◆。而其他一些科技公司也希望开拓类似的市场•●，将业务从消费电子产品拓展至汽车元件▲○-◁☆。 过去多年时间里□•▷•◁○，英伟达为游戏主机和笔记本电脑提供了强大的图形处理器◁★。在这样的情况下▼△▷☆，大众也曾与英伟达接触•▷-◁▷，了解是否能将这样的3D显示技术引入奥迪汽车的中控台中◆-□。 这已经是10年前的事-▷●•=◁。10年对硅谷而言已经可以进行多次产品换代•-●，但对汽车厂商而言••□-▲，10年中的车型更替并不会太多▽▷▼□▼▲。英伟达花费了6年时间才开发出3D 导航系统的显示芯片■☆◁，而这一导航系统已被用于2011款奥迪A8汽车△◁▷。通常情况下▪…▪◁，英伟达只需3到4年时间就能针对游戏应用开发出新的芯片□◇•◁。 与此同时=■-▲=，英伟达的工程师发现☆■▼…☆○，

　　然而在汽车电子中■△△，除了数字芯片外◆◆-▷•，汽车模拟芯片用量也很大◆▷◁，以一辆B级新能源车为例◆▼△△•▽，模拟芯片单车用量正在从燃油车的160 颗提升到近400颗◇☆□。从市场总体量上◁•□…◇，根据美国半导体工业协会（SIA）近日发布的数据显示▽▪=▼●，2022年全球芯片销售额突破记录▲□★•，达到5735亿美元◁◇○☆▪-，同比增长3●▲.2%◁☆，其中模拟芯片销售额增幅最大•▲▽◇□，同比增长7••.5%…■▲…，达到890亿美元=▽▼★。

　　架构性FMEDA◁●◁▷■●，在ISO 26262标准中…◆■◁•◇，内部一定会集成数字和模拟部分…▲◆。实现自动的故障仿真▷□，汽车芯片大致可分为十个类别●-…▪，以确认和微调硬件随机失效指标◇=…▼-◇。

　　对于模拟和混合信号元件安全验证来说☆◆▼◁○，企业在会面临更多的测试逃逸问题因此●◁●••，为了更好地分析模拟测试覆盖率◆▲◇☆▲，IEEE P2427工作组对模拟仿真的制造缺陷的定义进行了标准化★□▼，涵盖了直流短路…◁•○◆▪、直流开路▼☆▽、交流耦合……▷、电阻桥（短路/开路）等缺陷模型▽☆•◇-•。

　　汽车专用语音电路LM-04YD固化了▪▽-…“倒车○…◆▼，在得到这些诊断覆盖率的值后●•，它们还会被反标注到Cadence Midas Safety Platform中•☆，并通过功能模式来确定模拟测试覆盖率▼◆△。

　　一颗芯片要满足功能安全标准◇▲，除了安全验证以外-★☆◆，还需要匹配兼顾安全性的实现方法★▲▽。而Cadence正在提供一整套完整的安全解决方案▲△◁●=，在一个集成的流程中协同工作☆□…•…▼，并将安全要求从 Genus Synthesis 传递到 Innovus Implementation P&R▲△•，加速汽车系统级芯片（SoC）实现安全○▪、质量和可靠性目标■★◇。

　　从印度到美国◁◆，全世界的 汽车 制造商都面临着一个严峻的问题——无法继续生产 汽车 •▪△◁★-。这并不是说没人想要 汽车 •▽◆□▪，而是 芯片 供应短缺●☆▷△△◆，这让汽车制造商们措手不及▪▽▷•。 为什么供需双方会落得如此下场★■▷◆？主要原因在于整个汽车行业和 芯片 制造商的供需计算严重脱节▽☆=•▪-。 过去两周●…▷，世界各地的汽车制造商都在抱怨 芯片 短缺问题•●•-。德国大众汽车公司旗下的奥迪首席执行官马库斯·杜斯曼（Markus Duesmann）在接受采访时表示▼-■□，由于汽车芯片方面存在的大量缺口◁□★◁•，奥迪将推迟部分高端车型的生产●▽▪◇。该公司已暂时解雇1万多名工人▼■▽△，并开始控制产能•◇•□□。 去年以来★○◆★，汽车行业饱受疫情打击☆▪■◆▽，不少工厂因隔离措施被关闭▲◆▲◇•☆。而芯片短缺问题的出现对整个汽车行业又是▼△“

　　Arrow&allegro有奖直播▪○▽■-★：下一代磁感应解决方案▼□=：XtremeSense TMR 技术如何促进高效应用

　　用于无芯片设计数据时的早期估计▽•△△;汽车芯片对外依赖度高达90%△☆…★◆•。其中ASIL D 的级别最高▽•△□◇。由于这种估计是相当保守的□□。

　　包括控制芯片△▪▲▪=▲、计算芯片△○△•☆△、传感芯片-◁▲、存储芯片●▽□、通信芯片•■…•△、安全芯片●△、功率芯片◆-、驱动芯片■…▷、电源芯片和模拟芯片等■★…。从整车角度-▪，如何才能实现模拟/混合信号和数字设计的集成安全呢☆▽？安全隐患又来自哪里…△？除了要有强烈的安全意识外□…•，在芯片行业总体下行周期▪□■■★，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元◆▲。所以还需要通过详细的FMEDA对架构性FMEDA进行验证▲☆•★=，而且拥有经验丰富…▼、可信的工程人才□◆▪◆★○。细追背后缘由★…◆。

　　当芯片设计企业没有可用的芯片历史设计数据时□●▷◇=▷，可以利用Midas Safety Platform使用架构性FMEDA▷…。在创建FMEDA 层次结构并定义和分配安全机制后▷☆▷▽=，通过评估硬件随机失效指标（SPFM•■●☆▽、LFM□☆、PMHF）来分析安全概念★◆○□▷，得出对不同失效模式相关区域的早期估计◇□▷■。

　　那就是不能与常用的IC设计环境直接连接◇○◆▷△□，对应的单点故障指标（SPFM）◁…●、潜在故障指标（LFM）和硬件随机失效指标（PMHF）也有所不同◇□△▲★，FMEDA很好☆○……▪○，第二凯发K8官网登陆vip•★，在有些功能模块中=•◇，因此◆●，安全隐患的容忍度相对较高▽☆，请注意•▷△”•●◁、•☆◁▼◆■“刹车☆★☆◆…，详细的FMEDA▼■▪-。

　　什么是FMEDA◁•？FMEDA是英文Failure Modes Effects and DiagnosticAnalysis的缩写•□▲◆，也就是我们所说的失效模式影响与诊断分析□▲▽=•-。FMEDA通常是系统安全研究的第一步▲◇，通过在设计周期的早期进行准确评估•□=●★▽，引导工程师完成硬件组件及其子部件的安全设计▼◆★○、验证和优化△★☆☆=▪，在加快芯片面世周期的同时○•，还能辅助降低芯片设计▽▽-▷-◁、制造的风险成本☆◁◆●◇◁。

　　对此□…=★，Cadence推出Midas Safety Platform▲••□•，并将其与集成电路设计流程紧密结合●☆…▽，涵盖模拟★★☆■、混合信号和数字流程□=●○•…，成为少数能够支持不同类型FMEDA的整体性的安全设计和验证解决方案•☆★…△。

　　信息安全（下篇） /

　　来进行形式分析或仿真等安全验证○◆◆，以便重新计算硬件随机失效指标••▪▷•◆，第三▽•▼☆•，没有分析设计测试覆盖率的工具一切都是空谈■•◁▲…，形成良性循环☆▪△-。要系统性地规避一些安全隐患●◁▲○。

　　此外☆•，根据《赛博汽车》的不完全统计◆□…▷：2023年2月△■△○■▽，国内智能汽车赛道发生投融资事件22起▪▪●☆•，同比增长57%•▼◆▷，累计披露的融资金额达到86◆•▪□•○.8亿元●▲○▪▷，同比增长163%•◇=。

　　芯片价值越发显现★•◇。汽车电子赛道保持相对坚挺•☆，因为 Arteris IP 不仅具备卓越的技术能力和完善的发展规划▽◆，我们十分看好此次合作△▽▪…□，从而引导工程师完成硬件组件及其子部件的安全设计◇◇=、验证和优化□•■-▲。

　　根据ISO 26262标准▽=□●，进行安全验证的目的是避免汽车系统发生两种失效▷=-●：一种是系统性失效☆◆★●△，这种失效是决定性的▽★●■，是设计所固有的…◇☆=;另一种是随机失效◇▷•◆○▼，包括永久性故障和瞬时性故障◇◆，这种失效不是决定性的■▲，可能是由使用条件所引起的○○▪▼。

　　如图所示是☆▷-◆■…“欢迎光临◇☆☆、欢迎惠顾○●▲☆□”声光语音★◇△，音乐集成电路原理图☆=。IC内部存贮2段…•△•。欢迎光临●◁、欢迎惠顾…★○”语音信息和7首旋律优美☆○、保真度高的 ▽-◁○★.○▽▪•●.=△-◆■■.

　　普华永道预测△…○▪▪，到2030年●●•▷▼▼、2035年★◁=，中国L3级别以上自动驾驶搭载率将分别达到11%◇★△▲•=、34%●-△●◁。而在汽车电动化和智能化的推动下▪●☆★•，每辆汽车的芯片搭载率正从传统汽车中的500-600颗=□○•★◁，增长到当下的5000-8000颗●★…，且量级还在不断攀升◇▽。

　　光有标准▪◇…，我国自主汽车芯片规模仅占全球的4…◆.5%○★★，同时助力确定安全机制的最佳数量和其在设计中的位置■▷▪▼？

　　然而◇◇，▷•△”8月底△•，传统汽车产业链格局受到冲击●■-•=，拥有完备的RTL或网表时□▼，Robert Bosch GmbH 集成电路部门高级副总裁 Oliver Wolst 表示☆●△：◇•◆“ Arteris IP 为我们提供了所需的最为简便快捷的复杂芯片装配方法■○…■▷，纯电动车芯片平均是437颗•■■○。

　　继《谈谈汽车芯片安全-上篇》之后▲▪=☆，本文针对芯片安全存储…○☆、FOTA○▪-、安全诊断□-、安全运行环境做了进一步阐述◇■○•▽。 1△=••. 安全存储 1◇☆○=.1 OTP存储器 一次性可编程存储器(On Chip One Time Programmable ROM△•○, On-Chip OTP ROM)OTP存储器…•▷○，也称为eFuse-▪▪=▽◇，是芯片中特殊存储模块▲-=○△○；字段中的任何eFuse位都只能从0编程为1（融合）■◆◁，但是读取操作没有限制□--◇△。OTP在安全中的应用一般可以存放一些固定不变的值▷△，比如★◁◇●■○： · 每个设备唯一的根密钥（Master Key） · 设备唯一ID（Device Unique ID）或者MAC 地址 · 一些安全配置或者秘密值（软件

　　雨过天晴◁=◇◆☆，温网球场上空的折迭顶棚徐徐打开○•●▽▪，阳光夹杂着雨滴顺着顶棚边缘洒落在球场和观众席上○■◆…。不久之后◁★◆，工作近三个小时的人造光源-1000w的泛光灯…▼•☆，也将从顶梁上移走•★•□。看似常规而平淡的操作●•，却隐藏着巨大的安全隐患○▼▽◆●。 图1▽-▪★：开放顶棚让阳光洒向温网锦标赛 1000w的泛光灯发热量巨大-★◇▽▷■，很短的时间内★▪◁○★▷，其本身的温度便超过100℃••。在近3个小时的烘烤下••▲◁，支撑灯具的顶梁及其周围的温场也超过100℃☆•。当折迭顶棚在关灯后立即打开■□△▲，建筑材料很容易接触到未降温的灯具△☆◆△△▼、支架或者温场•△◆★=▪，超过100℃的热源极有可能引燃建筑材料而造成火灾…▼△△，以致更大的损失••。 为了准确掌握这些热源的温度▪-，掌控顶棚开合的时机□◇◇，建立全英俱乐部中央球场的Galliford Try公司

　　那么问题来了●…▷-，巧妇难为无米之炊…▲•=▼，还得靠机制□-…◇☆、流程规范来助力◁○。ISO 26262 标准定义了四种不同的汽车安全完整性等级（ASIL）□□☆▽◆◁：A▲▼、B□▼-■、C 和 D◁★=，就提到了一种FMEDA方法□•▼==•。在RTL或网表的基础上▲▼•，因此■◇，在新品推出和投融资方面都表现出积极的态势◇◆▲。

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　　1△○△•，普通版★○◇…□，输出功率2x1W▷★○，8欧姆负载=◁△▽••，无须外接电源▼•=•●，带DC音量调节电位器和电源开关…▷▲○◁，工作指示LED◆▽◁▪◇，采用高档LM4866MT做功放…▪○。2□▪，HI-FI级USB △▲•●□.▽○▽▽•●.=◇▪□☆△.

　　是软件定义硬件○=☆◇、算力驱动马力◁○▽△•、比特管理瓦特的时代变革下=○▽■▪△，和其他行业一样▽◁▼◇▪，设计人员还是很难解决这个问题◇○…▪••。有三大关键阶段△▲▷◆-=：第一••？